삼성, 미국 반도체 기업 AMD 손잡아---3D 그래픽 기술 제공 받기로

 삼성전자가 앞으로 출시 되는 모바일 반도체에 미국 AMD의 3차원(3D) 그래픽 반도체 기술을 채용하기로 했다. 삼성전자는 6월3일 AMD와 전략적 파트너십을 맺고, 앞으로 이 회사의 그래픽 반도체 설계 기술을 제공받을 예정이라고 밝혔다. 이 기술은 삼성전자의 모바일 반도체인 엑스노스(Exynos) 시리즈에 적용될 것으로 알려졌다. AMD는 기술 제공 대가로 라이선스 비용과 로렬티를 받게 된다.

 AMD는 PC용 중앙처리장치(CPU) 분야에서는 인텔과, 그래픽 반도체 분야에서는 엔비디아와 경쟁하는 업체다. '라데온(Radeon)'이라는 독보적 3D 그래픽 기술을 기반으로 PC와 게임기, 서버 컴퓨터용 그래픽 반도체를 만들어 제공하고 있다. 삼성전자는 이번 파트너십을 통해 이 회사의 모바일 반도체의 성능을 대폭 끌어올릴 예정이다.

 업계 관계자는 "삼성전자 엑시노스 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤 제품보다 그래픽 성능이 떨어진다는 평가를 받아왔다"면서 "AMD의 그래픽 기술을 수혈받아 퀄컴과 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것"이라고 평가했다.